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TECHNOLOGY

保有レーザー切断機



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導入時期　：2023年12月<br>発振器出力：6.0kw　ファイバーレーザー<br>切断板厚　：32mm<br> パレット　：12段(6200×2580mm)<br><br><font size="2" color="#f7f7f7">キーワード ： レーザー加工機,レーザー切断機</font> EN6225AJ

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  • TECHNOLOGY DETAIL

    EN6225AJ

  • 説明

    導入時期　：2023年12月
    発振器出力：6.0kw　ファイバーレーザー
    切断板厚　：32mm
    パレット　：12段(6200×2580mm)

    キーワード ： レーザー加工機,レーザー切断機

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