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TECHNOLOGY

保有レーザー切断機

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導入時期　：2008年1月<br> 発振器出力：4.0kw<br> 切断板厚　：3.2～19.0mm<br> パレット　：6段(3.0Mx6.0Ｍ)<br><br> <font size="2" color="#f7f7f7">キーワード：レーザー加工機,レーザー切断機</font> 9号機 LC-6030θⅡ

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  • TECHNOLOGY DETAIL

    9号機 LC-6030θⅡ

  • 説明

    導入時期　：2008年1月
    発振器出力：4.0kw
    切断板厚　：3.2～19.0mm
    パレット　：6段(3.0Mx6.0Ｍ)

    キーワード：レーザー加工機,レーザー切断機

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